机箱内部散热

散热效果：
图一：  压电平面风扇可有效控制核心器件的温升，从66℃改善至27℃。
图二：  环境温度70℃，机箱内部器件发热功率70W满功率运行，器件温度升至136℃，打开压电平面风扇（ 型号为YDFS-J12Z10 ），器件温度降至97℃。

中间通道散热

散热效果：
某机载设备采用中间独立风道的散热方式， 热功耗为215W，环温65℃，芯片温度116°C。  风扇开启后，芯片最高温度降至97℃，温升仅为32℃。

复杂结构多组风扇布置

散热效果：某雷达设备采用多组压电平面风扇分布式布置，热功耗为272W。 环温70℃，未开风扇前芯片温度为115℃，开启风扇后芯片最高温度降至82℃。

小型电子产品内部散热

散热效果：
图一：压电平面风扇采用单叶片设计，结构紧凑简单，风扇开启后，关键器件温度由80℃降至54℃。
图二：整机的器件可靠性和外壳热用户体验都得到了大幅的提升。 关键器件的温升降低了3-7℃左右，同时塑料外壳最热处温升仅13.7℃。

全天候室外环境

散热效果：
功耗50W，在60℃高温环境工作期间,温度可降8~12℃。 无需任何防护，长期于室外高温、高湿、淋雨、盐雾、沙尘等各种天气条件工作，性能不受任何影响。